一般的な基板に関するパターン設計、アートワーク設計を行います。
片面板から多層板まで要求に合わせた設計及びご提案をさせて頂きます。

• 高密度設計
• ファインパターン設計
• 差動配線
• インピーダンスコントロール

など様々なバーンインボード設計を短納期・低価格にて実現します。

基板設計を依頼する場合、どの会社においてもある程度の品質は期待できますが、 高密度･高速信号など必要とする場合は設計スキル以外にコミュニケーション能力も重要な要素となります。

当社においては、依頼会社様毎に専任の設計者が担当し、専用の基板仕様・部品作成を実施しています。 品質の維持は勿論のこと、安心のコミュニケーション能力にてストレス無く依頼頂ける環境を提供します。

プローブカード,パフォーマンスボード, テストボード,DUTボードなど大型基板の設計を行います。

高速/多ピン/小型/SMDなど、高多層･高性能･高密度化する 最先端IC試験用基板の設計を短納期かつ低価格にて実現します。

設計仕様･部品表･回路図･構造など詳細が無い場合や、 ガーバーデータからの基板製作にも対応致します。

設計･製作の難易度/コスト/納期など様々なご要望にお応え致します。

• FPGA
• アナログ混載
• ASIC
• 高速動作デバイス

など様々なバーンインボード設計を短納期・低価格にて実現します。

高密度設計/ファインパターン設計/インピーダンスコントロールはもちろん ガードリングや隣接ラインや層間を含めたクロストークなど品質に考慮した設計を行います。

一般的な基板設計と比較し部品数やネット数は圧倒的に多くなりますが、 長年積み上げたノウハウにより設計工数を削減することで低価格化を実現しています。